銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化
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Date
2007-08-01
Authors
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Publisher
慶應義塾大学理工学研究科
Abstract
Description
博士（工学）, 2007, 総合デザイン工学専攻
Keywords
半導体, 銅配線, 低誘電率膜, エレクトロマイグレーション, Semiconductor, Cu interconnect, Low-k dielectric, Electromigration